多功能晶圆量测仪_马鞍山芯乔科技有限公司-自动化视觉缺陷检查机-Wirebond制程自动量测仪-晶圆膜厚仪-全自动影像测量仪-瞬检机-白光表面粗糙度扫描仪

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晶圆量测仪适用于量测晶圆粗糙度、晶圆厚度、Tape(胶带)、Thin film(薄膜)的厚度。主要应用于Wafer 厚度检测、凸块粗糙度量测、PR感光胶厚度、研磨(Grinding)前后粗糙度、切割(Dicing)深度、TAPE和FILM的量测。

数秒内完成量测

高重复性

接口操作简单

半导体设备通讯接口（SECS

报表输出客制化

人机接口互动

**设备规格可配合客户需求订制，欢迎来电洽询。**

· 自动光学非接触量测裸晶圆厚度

· 自动光学非接触量测具有单层胶带贴附的晶圆厚度

· 电动定位的光学非接触纳米级粗糙度Ra（Sa）

· 光学非接触晶圆镭射切割沟深度

· 光学非接触量测纳米深度

· 表面轮廓3D重建

· 触控面板

· 液晶显示器

· 半导体晶圆

· 各型透明胶膜厚度量测

· 封装制程

· 单层或多层透明膜厚分析研究

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