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晶圆量测仪适用于量测晶圆粗糙度、晶圆厚度、Tape(胶带)、Thin film(薄膜)的厚度。主要应用于Wafer 厚度检测、凸块粗糙度量测、PR感光胶厚度、研磨(Grinding)前后粗糙度、切割(Dicing)深度、TAPE和FILM的量测。
需求咨询数秒内完成量测
高重复性
接口操作简单
半导体设备通讯接口(SECS
报表输出客制化
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