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  • 多功能晶圆量测仪

    晶圆量测仪适用于量测晶圆粗糙度、晶圆厚度、Tape(胶带)、Thin film(薄膜)的厚度。主要应用于Wafer 厚度检测、凸块粗糙度量测、PR感光胶厚度、研磨(Grinding)前后粗糙度、切割(Dicing)深度、TAPE和FILM的量测。

    需求咨询
  • 数秒内完成量测

  • 高重复性

  • 接口操作简单

  • 半导体设备通讯接口(SECS

  • 报表输出客制化

  • 人机接口互动

  • 设备规格

    **设备规格可配合客户需求订制,欢迎来电洽询。**

    主要功能

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    客制化模块

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    使用时机

    · 自动光学非接触量测裸晶圆厚度

    · 自动光学非接触量测具有单层胶带贴附的晶圆厚度

    · 电动定位的光学非接触纳米级粗糙度Ra(Sa)

    · 光学非接触晶圆镭射切割沟深度

    · 光学非接触量测纳米深度

    · 表面轮廓3D重建



    专门应用

    · 触控面板

    · 液晶显示器

    · 半导体晶圆

    · 各型透明胶膜厚度量测

    · 封装制程

    · 单层或多层透明膜厚分析研究


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