芯乔科技

坚持企业发展定位，做量测设备制造行业的佼佼者

自2018年底布局半导体产业以来，郑蒲港新区已经初步形成了以半导体封装测试为主，涵盖IC设计、晶圆检测、SMT贴片、关键零部件材料及设备制造等环节的半导体产业集群。   

一、主要做法

一是精准定位产业方向。新区位于南京、合肥两大国家级集成电路重点城市中间地带，公、铁、水、空联运一体，交通网络全面覆盖，拥有天然的地理区位优势。通过对半导体产业链分析研究发现，封装测试这一细分领域的投资额和技术门槛都相对适中，且产品只会随着技术的进步越来越精，不会像终端产品那样容易被淘汰。针对上述特点，新区立足自身区位和发展水平，与周边城市错位发展、补位发展，确定了以半导体封装测试为基础，拓展关键零部件材料、设备研发制造等上下游的产业发展方向。引进了龙芯微、三优光电等封装测试企业，富信等封装材料企业，芯乔科技等设备制造企业。目前，通过近2年的发展，已经初步形成了除晶圆制造环节之外的相对齐全的半导体产业集群。

二是打造半导体生态链。新区在不断完善产业链的基础上，通过供应链金融、产业配套等，打造功能齐全的半导体产业生态链。引进供应链公司，发挥其纯市场化运作、风险管控、资源整合等优势，通过原材料代购、出口垫税、国际物流等服务方式，为半导体企业解决流动资金周转等问题，帮助企业良性运营，带动产业的持续发展。目前，已经通过供应链公司引入了科沃普、富瑞莱德等27家半导体企业，形成了企业“链式效应”+行业“圈式效应”。完善产业配套，为解决封装测试企业关键的表面处理环节，新区投资建设了公共的表面处理中心，专门为园区封测企业服务；开通新区—深圳—香港等地的报关物流一体化专线，切实降低企业经营成本。

三是拓宽行业招商渠道。持续优化营商环境，创新“331”服务机制，通过服务好每一个落地的半导体项目，树立新区良好的口碑和信誉，让企业自发的引荐上下游项目投资新区，不断加快半导体产业集聚，形成了良性的“以商招商”模式。今年，瑞声科技在新区继续扩大投资30亿元，三优科技陆续在新区投资了6个半导体项目。发挥外向平台优势，依托马鞍山综保区，发挥区内区外联动优势，吸引外向型半导体企业落户，目前综保区已经落户芯海科技、百冠科技、海尊科技等半导体企业13家。

二、未来发展方向

一是提升产业层次。进一步发挥供应链金融公司、融资租赁公司平台优势，重点引进IC类、存储类等高端封装测试项目；推进与上海复旦大学微电子学院、成都电子科大合作建设集成电路公共服务平台，引入先进封装技术，提升新区半导体产业层次。

二是紧抓重点环节。根据新区及我市的实际承载能力，结合现有的半导体产业基础，重点发展封测以及相关材料（包括键合金丝等）细分产业，引进和培育一批行业单打冠军，形成具有区域特色的半导体细分产业集群。

三是强化区域合作。推进长三角产业分工一体化，深入分析长三角地区主导产业类型和方向，精准定位。利用高校科研平台，结合新区主导产业，找到突破口，实现产业升级。围绕南京、苏州、无锡等周边城市，加快协同发展和集聚发展，打造集成电路细分领域的“白菜心”。