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  • 焊线制程量测仪

    WB-5000II使用高速相机进行自动对焦、自动进行量测、判断结果并保存与上抛数据,取代传统使用工具显微镜搭配人眼判断的方式,人员只需建立一次用户程序,操作员就能输入批号读取并进行量测,大幅提升量测效率,并避免人员误判以及确保高重复精度。

    焊线量测仪主要用于检验Wire  Bond焊线制程后的品质,量测功能主要有球大小、球厚 、弧高 、球偏 、二焊点 、黏胶厚 、Die位偏甚至跨区间量测及迭球等。

    需求咨询
  • 真空吸盘

  • 对应焊线制程

  • 高重复精度

  • 建档重复使用

  • 防震防尘防静电

  • 数据报表导出

  • 支持SECS/GEM

  • 多机共享单一程序

  • 维护费用低

  • 设备规格

    **设备规格可配合客户需求订制,欢迎来电洽询。**

    主要功能

    5.jpg

    6.jpg

    7.jpg

    球厚

    弧高

    一焊点

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    未标题-2.jpg

    球偏

    二焊点

    多芯片


    使用时机

    品质控管

    监控确认,可用于首检、抽检、全检

    制程/设备 工程师

    (1)新产品

    (2)焊线机套件更换(线、针等...)

    (3)焊线机调机等

    客户审核

    经过检测后,机台可进行大量生产


    效率对比

    Items无AOI时使用AOI设备44.jpg
    量测时间约20mins带程序,<2mins(1),(2)45.jpg
    需要人力14人4人(上下料)
    精度NA
    Z:±0.5μmX/Y:±1μm46.jpg
    可信度NAOK

    (1)量测Die的4个方向各一条线

    (2)量测项目包含球厚、球偏、球大小、弧高

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