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WB-5000II使用高速相机进行自动对焦、自动进行量测、判断结果并保存与上抛数据,取代传统使用工具显微镜搭配人眼判断的方式,人员只需建立一次用户程序,操作员就能输入批号读取并进行量测,大幅提升量测效率,并避免人员误判以及确保高重复精度。
焊线量测仪主要用于检验Wire Bond焊线制程后的品质,量测功能主要有球大小、球厚 、弧高 、球偏 、二焊点 、黏胶厚 、Die位偏甚至跨区间量测及迭球等。
需求咨询真空吸盘
对应焊线制程
高重复精度
建档重复使用
防震防尘防静电
数据报表导出
支持SECS/GEM
多机共享单一程序
维护费用低
**设备规格可配合客户需求订制,欢迎来电洽询。**
球厚 | 弧高 | 一焊点 |
球偏 | 二焊点 | 多芯片 |
品质控管 监控确认,可用于首检、抽检、全检 | 制程/设备 工程师 (1)新产品 (2)焊线机套件更换(线、针等...) (3)焊线机调机等 | 客户审核 经过检测后,机台可进行大量生产 |
Items | 无AOI时 | 使用AOI设备 | ||
量测时间 | 约20mins | 带程序,<2mins(1),(2) | ||
需要人力 | 14人 | 4人(上下料) | ||
精度 | NA | Z:±0.5μm | X/Y:±1μm | |
可信度 | NA | OK |
(1)量测Die的4个方向各一条线
(2)量测项目包含球厚、球偏、球大小、弧高
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