芯乔科技

焊线制程量测仪

WB-5000II使用高速相机进行自动对焦、自动进行量测、判断结果并保存与上抛数据，取代传统使用工具显微镜搭配人眼判断的方式，人员只需建立一次用户程序，操作员就能输入批号读取并进行量测，大幅提升量测效率，并避免人员误判以及确保高重复精度。

焊线量测仪主要用于检验Wire  Bond焊线制程后的品质，量测功能主要有球大小、球厚 、弧高 、球偏 、二焊点 、黏胶厚 、Die位偏甚至跨区间量测及迭球等。