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产品中心

  • 晶圆厚度测量仪

    WPS系列专门为晶圆质量把关的厚度测量设备,可以有多种测量功能。晶圆厚度(Thickness)、总厚度变化(TTV)、局部厚度变化(LTV)、翘曲度(Warp)、弯曲度(Bow)

    需求咨询
  • 高精度且快速的晶圆测量

  • 厚度、形貌、段差测量

  • 非接触式测量

  • 测量数据自动保存

  • SECS通信机能

  • 花岗岩平台稳定性高

  • 设备规格

    **设备规格可配合客户需求订制,欢迎来电洽询。**

    使用时机

    晶圆来料
    研磨厚度监控切割道深度
    41.jpg40_03.jpg42.jpg40_03.jpg43.jpg
    Item项目使用时机
    晶圆测厚功能晶圆裸片来料检查
    晶圆研磨前后厚度量测
    晶圆镭射切割沟深量测功能切割道深度量测
    晶圆WARP、TTV量测研磨后品质监控


    四大优点


    快速测量

    一键自动多点跑位测量;

    TTV、LTV、BOW、WARP、Thickness自动计算



    操作简单

    快速设定测量行程;数据后分析处理功能;

    测量数据保存,重复分析



    统一管理

    测量报表(Excel、CSV)自动导出;

    半导体设备通信界面SECS/GEM



    客制化功能

    报表输出客制化;

    自制软件,可配合客户软件功能扩充



    机台配备

    标配选配
    校正标准片(具TAF/iLac-MRA认证)离子风扇
    花岗岩测量平台基座防尘外罩(选配高效滤网)
    三轴伺服马达自动测量EFEM
    晶圆厚度、2D形貌、段差测量功能3D厚度、形貌后分析功能
    报表导出、数据保存功能SECS/GEM通信功能
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