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晶圆厚度测量仪
WPS系列专门为晶圆质量把关的厚度测量设备，可以有多种测量功能。晶圆厚度（Thickness）、总厚度变化（TTV）、局部厚度变化（LTV）、翘曲度（Warp）、弯曲度（Bow）
需求咨询
高精度且快速的晶圆测量
厚度、形貌、段差测量
非接触式测量
测量数据自动保存
SECS通信机能
花岗岩平台稳定性高
设备规格
**设备规格可配合客户需求订制，欢迎来电洽询。**
使用时机
| 晶圆来料 | 研磨厚度监控 | 切割道深度 | ||
 |  |  |  |  |
| Item项目 | 使用时机 |
| 晶圆测厚功能 | 晶圆裸片来料检查 |
| 晶圆研磨前后厚度量测 | |
| 晶圆镭射切割沟深量测功能 | 切割道深度量测 |
| 晶圆WARP、TTV量测 | 研磨后品质监控 |
四大优点
快速测量 一键自动多点跑位测量； TTV、LTV、BOW、WARP、Thickness自动计算 | 操作简单 快速设定测量行程；数据后分析处理功能； 测量数据保存，重复分析 |
统一管理 测量报表（Excel、CSV）自动导出； 半导体设备通信界面SECS/GEM | 客制化功能 报表输出客制化； 自制软件，可配合客户软件功能扩充 |
机台配备
| 标配 | 选配 |
| 校正标准片（具TAF/iLac-MRA认证） | 离子风扇 |
| 花岗岩测量平台基座 | 防尘外罩（选配高效滤网） |
| 三轴伺服马达自动测量 | EFEM |
| 晶圆厚度、2D形貌、段差测量功能 | 3D厚度、形貌后分析功能 |
| 报表导出、数据保存功能 | SECS/GEM通信功能 |
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