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产品中心

芯乔产品中心

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    • 微米3D形貌扫描仪

    白光干涉条纹搭配垂直扫描仪进行自动量测，重现量测对象的3D表面形貌。

    具备自动量测粗糙度、高度差、平整化以及分析轮廓尺寸、3D模型等功能。

    需求咨询

  • 联机管理SECS/GEM

  • 高精度移动马达

  • 低维护成本

  • 有效隔离高频震动

  • 低人力操作成本

  • 机台自动跑位、量测与报表输出

    • 设备规格

    **设备规格可配合客户需求订制，欢迎来电洽询。**

    量测原理

    47.jpg

    专门应用

    · 触控面板

    · 太阳能板

    · 晶圆

    · 微机电组件

    · 高密度线路印刷电路板

    · IC封装

    · 多种量测功能：微结构轮廓、尺寸、孔穴深度、

       断差膜厚、高度差、角度、粗糙度、平整度


    检测实例

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    盲孔-深度10um 彩色滤光片-深度2.5um雷射切割道-深度27um
    17.jpg18.jpg
    电阻-阶高差214umLED缝图-最大高度差23um


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