芯乔科技

晶圆缺陷检查机

本设备使用线扫相机搭配检测平台的移动，实现Wafer两面的外观及端面检查，是一台非常适合在晶圆原材、再生后监控Wafer品质的多功能检测设备。该设备可以自动识别fosb上的条形码、智能读取Wafer ID，进行Wafer边缘检测和表面瑕疵检测，支持整个晶圆制造过程中的质量保证。