芯乔科技

Bumping缺陷检查机

本设备是一款专为芯片封装、先进封装晶圆制造及其他高精度电子元件领域设计的全自动光学检测设备。它采用尖端的高分辨率光学成像系统，多光源搭配设计，智能AI视觉算法，能够以微米级的精度，对BUMPING工艺制程的外观瑕疵进行高效稳定的检查。保障客户产品质量、提升生产良率、实现智能制造闭环的关键设备，助力客户在激烈的市场竞争中赢得品质信赖。