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半导体封装行业专用——焊线自动量测机

发布时间:2020-05-21 13:52:12

5.jpg

测量重点:

量测半导体封装制程上打线的相关尺寸:球厚度,球大小,弧高,二焊点,多芯片,叠芯片

解决方案与优点:

1、避免人为量测的误差

2、操作简单(可导入CAD档)

3、上传或追踪资料方便(可选配SECS功能)

4、高重复精度(Z轴 < 0.5 um, XY < 1 um)

5、报表格式自定义

受到半导体封装业者高度认可,全球封装前三大业者已有2家导入,批量使用。

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