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半导体封装行业专用——焊线自动量测机

测量重点：量测半导体封装制程上打线的相关尺寸：球厚度，球大小，弧高，二焊点，多芯片，叠芯片解决方案与优点：1、避免人为量测的误差2、操作简单（可导入CAD档）3、上传或追踪资料方便（可选配SECS功能）4、高重复精度（Z轴 0.5 um, XY 1 um）5、报表格式自定义受到半导体封装业者高度认可，全球封装前三大业者已有2家导入，批量使用。

全自动影像测量仪要怎么使用？

全自动影像测量仪作为工业生产中测重要测量工具之一，如果不能正确的使用，将会对它的使用寿命及测量精度产生严重的影响。那么，我们要如何使用全自动影像测量仪呢?　　1、工件吊装前，要将探针退回原点，为吊装位置预留较大的空间;工件吊装要平稳，不可撞击影像测量仪任何构件。　　2、正确安装零件，安装前确保符合零件与全自动影像测量仪的等温要求。　　3、建立正确的坐标系，保证所建的坐标系符合图纸的要求，才能确保所测数据准确。　　4、当编

如何选择三维形貌测量仪？

三维形貌测量仪选型很重要。那么如何选型了？一，确定测量工件是什么？什么材质的，什么形状的，尺寸多大？二，确定需要测量哪些参数，测量精度多少？三，是否有特殊要求。通过以上3点基本可以确定三维形貌测量仪的型号和配置了。三维形貌测量仪是一款用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量的检测仪器。它是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像