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工业中使用高光面材质加工一些平整度较高,且表面要求较高的工件,如手机logo,军用设备中的导光板等产品,比如说属于镜面反光的苹果LOGO( 本身平整度高,易粘黏油污、手印)的瑕疵检测。需克服的问题反光问题:由于材质表面光洁度很高,已经形成一个高光镜面,光源即使在很弱的状态下,表面的反光也会有非常强的对比度,这种对比度会把表面本身的杂质、划痕、研磨痕等缺陷覆盖,使得视觉拍照无法检测出零件表面缺陷。倒影问题:由于材质表面已经形成一个镜面,
测量重点:量测半导体封装制程上打线的相关尺寸:球厚度,球大小,弧高,二焊点,多芯片,叠芯片解决方案与优点:1、避免人为量测的误差2、操作简单(可导入CAD档)3、上传或追踪资料方便(可选配SECS功能)4、高重复精度(Z轴 0.5 um, XY 1 um)5、报表格式自定义受到半导体封装业者高度认可,全球封装前三大业者已有2家导入,批量使用。
全自动影像测量仪作为工业生产中测重要测量工具之一,如果不能正确的使用,将会对它的使用寿命及测量精度产生严重的影响。那么,我们要如何使用全自动影像测量仪呢? 1、工件吊装前,要将探针退回原点,为吊装位置预留较大的空间;工件吊装要平稳,不可撞击影像测量仪任何构件。 2、正确安装零件,安装前确保符合零件与全自动影像测量仪的等温要求。 3、建立正确的坐标系,保证所建的坐标系符合图纸的要求,才能确保所测数据准确。 4、当编
三维形貌测量仪选型很重要。那么如何选型了?一,确定测量工件是什么?什么材质的,什么形状的,尺寸多大?二,确定需要测量哪些参数,测量精度多少?三,是否有特殊要求。通过以上3点基本可以确定三维形貌测量仪的型号和配置了。三维形貌测量仪是一款用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量的检测仪器。它是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像,通过系统软件对器件表面3D图像
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